如何解决
板上芯片封装出现的胶水气泡问题，要解决问题，首先需要了解引起胶水气泡的原因，才能(néng)够找到相应的方法解决产品的问题，芯片封装对于自动化点胶技术要求属于比较高的行业，出现胶水气泡，基本无法再对芯片进行封装任務(wù)。
引起胶水气泡的原因
引起胶水气泡的原因一般有(yǒu)两种，第一种，在倒入胶水时候，导致空气进入胶水内部，而胶水浓度比较高，使空气无法从中逃脱；第二种，调试胶水不均匀，两种就是导致胶水出现气泡最直接的原因。实现自动化点胶则不能(néng)够出现点胶问题，不然会导致很(hěn)多(duō)问题的出现，最严重，全線(xiàn)无法生产，需要保证点胶行业，使用(yòng)点胶的设备也是非常重要，
东莞自动点胶机在板上芯片封装还是蛮重要的。
胶水气泡解决方法
第一种胶水气泡解决方法，在
涂胶机应用(yòng)前，需要倒入胶水，首先需要知道这款知道这款设备是否还在保质期，不在很(hěn)容易进入气泡，排除胶水质量，如果使用(yòng)的胶水浓度比较大，就以板上芯片封装使用(yòng)的胶水粘度来说，底部填充胶浓度在于中等，可(kě)以不使用(yòng)電(diàn)动搅拌，而浓度较高的设备需要使用(yòng)電(diàn)动搅拌的方式，进行离心搅拌，这样涂胶机应用(yòng)也不会出现问题。
第二种调试胶水不均匀也是引起胶水气泡的原因，每个行业生产的行业使用(yòng)的胶水都一个调试比例，单液胶水一般都是厂家配置好，例如：板上芯片封装使用(yòng)的底部填充胶属于一款混合胶水，需要进行调试比例，一般都是1:2或者1:3，两者的量需要均匀，这样就能(néng)够解决气泡问题，是以
自动化点胶技术也不会出现点胶的问题，涂胶机应用(yòng)也会更加流畅，东莞自动点胶机的性能(néng)就是牛。
涂胶机应用(yòng)范围比较广泛
除了板上芯片封装，其它行业也是一样的，不能(néng)够出现一丝的点胶问题，特别式需求高精度的点胶行业，选择点胶设备也是蛮重要的，东莞自动点胶机属于國(guó)内比较好地區(qū)生产的设备，性能(néng)也不错，比较满足现在市场上的行业生产要求，价格也不贵，特别东莞中制生产的设备，性能(néng)更加稳定，自动点胶技术也是比较成熟的。
涂胶机应用(yòng)范围也是比较广泛，除了板上芯片封装，还可(kě)以满足電(diàn)子板、小(xiǎo)玩具、汽車(chē)零件、COB光源、LED灯管、变压器、手表、桶盖等等，需要点胶技术的地方，可(kě)以试着选择点胶设备，咨询中制客服，能(néng)够帮你选择出最合适生产要求的设备，而且类似胶水气泡的问题也会降低出现的机率。
